|
题名:
|
“芯”想事成 “xin”xiang shi cheng / 陈芳, 董瑞丰编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-115-49209-8 价格： CNY59.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
240页 图 23cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 人民邮电出版社 出版日期： 2018 |
|
内容提要:
|
本书第1章主要分析中美贸易摩擦的焦点在哪里，第2章研判芯片被“卡脖子”的风险，第3章解读芯片的背景知识，第4章介绍芯片产业在美、日、韩等地如何发展壮大，第5章追溯中国芯片产业从无到有的发展历程，第6章展望中国“芯”的未来前景，第7章汇聚专家意见前瞻中国“芯”怎样突围。 |
|
主题词:
|
集成电路产业 研究 中国 |
|
中图分类法:
|
F426.63 版次： 5 |
|
其它题名:
|
中国芯片产业的博弈与突围 |
|
主要责任者:
|
陈芳 chen fang 编著 |
|
主要责任者:
|
董瑞丰 dong rui feng 编著 |
|
责任者附注:
|
陈芳，新华社记者，“十佳编辑”。长期从事宏观经济和科技报道，执着于重大问题、焦点问题的调查研究，多篇作品获得中国新闻奖。 |
|
责任者附注:
|
董瑞丰，新华社主任记者，长期从事时政报道。曾在国外驻点，现专注于科技报道。多篇作品获得中国科技类好新闻奖。 |
|
索书号:
|
F426.63/7924 |
|
索书号:
|
F426.67/7444 |