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题名:
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芯片先进封装制造 xin pian xian jin feng zhuang zhi zao / 姚玉, 周文成主编 , |
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ISBN:
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978-7-5668-2784-5 价格： CNY78.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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137页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 广州 出版社： 暨南大学出版社 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。 |
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主题词:
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芯片 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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姚玉 yao yu 主编 |
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主要责任者:
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周文成 zhou wen cheng 主编 |
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责任者附注:
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姚玉，毕业于加拿大英属哥伦比亚大学，博士学历。现任香港创智科技有限公司董事长，深圳市创智成功科技有限公司副董事长，江苏矽智半导体科技有限公司副董事长（主营芯片快件制造业务）。 |
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责任者附注:
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周文成，毕业于中国台湾成功大学矿冶及材料工程研究所，硕士学历。曾任半导体封测厂高级工程技术管理人员。长期从事半导体行业技术研究工作，对芯片先进封装具有扎实的理论功底和丰富的研发经验。 |
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索书号:
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TN430.5/4110 |