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题名:
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半导体晶体的定向切割 ban dao ti jing ti de ding xiang qie ge / 赵正旭编著 , |
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ISBN:
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价格： CNY0.95 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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144页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 1979 |
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主题词:
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半导体晶体-切割 |
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主题词:
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切割-半导体晶体 |
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中图分类法:
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TN305.1 版次： 4 |
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主要责任者:
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赵正旭 zhao zheng xu 编著 |
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索书号:
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TN305.1/4016 |