题名:
智能手机软硬件维修从入门到精通   / 张军等编著 ,
ISBN:
978-7-111-51108-3 价格: CNY49.00
语种:
chi
载体形态:
14,285页 图 26cm 附1光盘
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 机械工业出版社 出版日期: 2015
内容提要:
本书共分为4篇,包括:智能手机维修基本技能、智能手机八大电路、智能手机系统软件故障处理、智能手机硬件故障处理。 
主题词:
移动电话机   维修
中图分类法:
TN929.53 版次: 5
主要责任者:
张军 编著
附注:
学电脑从入门到精通 
附注:
华章科技 
索书号:
TN929.53/1237