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题名:
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集成电路制造工艺 ji cheng dian lu zhi zao gong yi / 《集成电路制造工艺》编写组编 , |
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ISBN:
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价格： CNY0.60 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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213页 图表 19cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 1971 |
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内容提要:
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本书共15章，介绍了硅单晶制备；外延、氧化、溅射、化学气相淀积等薄膜制备技术；扩散、离子注入等掺杂技术；制版、光刻、刻蚀、CAD等图形加工技术等。 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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主题词:
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集成电路 |
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主题词:
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制造工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 4 |
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主要责任者:
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编写组 bian xie zu 编 |