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题名:
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半导体器件表面钝化技术 ban dao ti qi jian biao mian dun hua ji shu / 梁鹿亭编译 , |
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ISBN:
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价格： CNY1.95 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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606页 19cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 1979 |
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内容提要:
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本书是根据半导体表面、硅、二氧化硅界面的电不性质、表面对器件特性的影响长等来介绍的。 |
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主题词:
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半导体表面-钝化 |
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主题词:
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钝化-半导体表面 |
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中图分类法:
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TN305.2 版次： 3 |
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主要责任者:
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梁鹿亭 liang lu ting 编译 |