题名:
|
电镀添加剂与电镀工艺 dian du tian jia ji yu dian du gong yi / 王桂香,张晓红主编 , |
ISBN:
|
978-7-122-10454-0 价格: CNY39.00 |
语种:
|
chi |
载体形态:
|
257页 24cm |
出版发行:
|
出版地: 北京 出版社: 化学工业出版社 出版日期: 2011 |
内容提要:
|
本书内容包括:电镀添加剂与电镀工艺概述;电镀前处理及其添加剂;电镀镍、铜、锌、锡、铬、贵金属等工艺及添加剂;化学镀镍、铜与化学复合镀工艺及添加剂。 |
主题词:
|
电镀 添加剂 |
主题词:
|
电镀 工艺学 |
主题词:
|
电镀 |
主题词:
|
助剂 |
中图分类法:
|
TQ153 版次: 4 |
主要责任者:
|
王桂香 wang gui xiang 主编 |
主要责任者:
|
张晓红 zhang xiao hong 主编 |
附注:
|
国家教学团队建设成果 |