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题名:
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集成电路芯片封装技术 [ 专著] ji cheng dian lu xin pian feng zhuang ji shu / 李可为编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-20649-8 价格： CNY33.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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12,239页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2013 |
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内容提要:
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本书包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术13章内容。 |
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主题词:
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集成电路 芯片 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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李可为 li ke wei 编著 |
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版次:
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2版 |
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附注:
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高等院校应用型人才培养规划教材 |
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索书号:
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3 |