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题名:
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半导体硅材料基础 ban dao ti gui cai liao ji chu / 尹建华，李志伟主编 , |
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ISBN:
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978-7-122-05523-1 价格： CNY29.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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151页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2009 |
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内容提要:
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本书介绍了半导体硅材料的基本性质、与半导体晶体材料相关的晶体几何学、能带理论、微电子学方面的基础理论知识，系统地介绍了作为光伏技术应用的硅材料的制备基础理论知识。 |
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主题词:
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硅 半导体材料 |
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主题词:
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硅 |
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主题词:
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半导体材料 |
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中图分类法:
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TN304.1 版次： 4 |
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主要责任者:
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尹建华 yin jian hua 主编 |
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主要责任者:
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李志伟 li zhi wei 主编 |
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附注:
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太阳能光伏产业—硅材料系列教材 |