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题名:
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MEMS/MOEMS封装技术 mems/moems feng zhuang ji shu / (美)肯·吉列奥(Ken Gilleo)著 , 中国电子学会电子封装专委会， 电子封装技术丛书编辑委员会组织译校 |
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ISBN:
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978-7-122-01518-1 价格： CNY48.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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236页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2008 |
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内容提要:
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本书介绍了MEMS/MOEMS封装技术的最新进展，以及工艺的共性、个性和可靠性，针对高成本的封装，给出了解决方案。 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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主题词:
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微电子技术 |
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主题词:
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封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 4 |
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其它题名:
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概念、设计、材料及工艺 |
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主要责任者:
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吉列奥 ji lie ao 著 |
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主要责任者:
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Gilleo gilleo 著 |
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附注:
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与美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版 |
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主要团体责任者:
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中国电子学会电子封装专委会 zhong guo dian zi xue hui dian zi feng zhuang zhuan wei hui 校译 |
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主要团体责任者:
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电子封装技术丛书编辑委员会组织 dian zi feng zhuang ji shu cong shu bian ji wei yuan hui zu zhi 校译 |