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题名:
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硅片加工技术 gui pian jia gong ji shu / 张厥宗编著 , |
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ISBN:
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978-7-122-05690-0 价格： CNY58.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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267页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2009 |
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内容提要:
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本书介绍半导体硅的物理、化学性质等有关基本知识的同时，结合对微电子信息产业中、满足芯片工艺特征尺寸线宽小于0.13～0.10μmIC工艺用优质大直径硅单晶、抛光片的加工工艺、技术及所需的相关工艺设备等进行了全面系统的介绍。 |
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主题词:
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半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 4 |
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主要责任者:
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张厥宗 zhang jue zong 编著 |