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题名:
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电子产品生产与组装工艺 / 王为民, 刘岚主编 , |
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ISBN:
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978-7-118-08026-1 价格： CNY26.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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192页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2012 |
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内容提要:
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本书是从电子产品制造的实际出发，按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写，主要内容包括：常用电子元件的识别与检测、常用电子材料的识别、电子元器件的焊接及工艺、电子产品的组装及工艺、电子产品的调试、电子产品的检验与包装。 |
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主题词:
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电子产品 生产工艺 |
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主题词:
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电子产品 组装 |
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中图分类法:
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TN05 版次： 5 |
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主要责任者:
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王为民 主编 |
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主要责任者:
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刘岚 主编 |
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附注:
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普通高等教育“十二五”规划教材 |
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索书号:
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1 |