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题名:
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电子整机装配工艺 dian zi zheng ji zhuang pei gong yi / 费小平主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-04661-2 价格: CNY25.50 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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285页 26cm |
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出版发行:
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出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2007 |
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内容提要:
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全书共分10章,前9章为理论知识。内容包括:电子元器件、常用材料和工具、表面安装技术、印刷电路板的设计与制作、焊接工艺、整机装配工艺等。 |
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主题词:
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电子设备 装配 |
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主题词:
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电子设备 |
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中图分类法:
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TN05 版次: 4 |
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主要责任者:
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费小平 fei xiao ping 主编 |
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附注:
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中等职业教育国家规划教材(电子技术应用专业) |