题名:
电子整机装配工艺   dian zi zheng ji zhuang pei gong yi / 费小平主编 ,
ISBN:
978-7-121-04661-2 价格: CNY25.50
语种:
chi
载体形态:
285页 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2007
内容提要:
全书共分10章,前9章为理论知识。内容包括:电子元器件、常用材料和工具、表面安装技术、印刷电路板的设计与制作、焊接工艺、整机装配工艺等。 
主题词:
电子设备   装配
主题词:
电子设备  
中图分类法:
TN05 版次: 4
主要责任者:
费小平 fei xiao ping 主编
附注:
中等职业教育国家规划教材(电子技术应用专业)