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题名:
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现代半导体集成电路 / 杨银堂等编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-08254-2 价格： CNY28.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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15,254页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2009 |
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内容提要:
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本书分十六章全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。其中包括：集成电路的基础知识，双极集成电路，包括TTL、ECL及I2L逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路；CMOS数字集成电路；CMOS模拟集成电路等。 |
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主题词:
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半导体集成电路 集成电路工艺 |
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主题词:
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半导体集成电路 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 4 |
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主要责任者:
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杨银堂 编著 |
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附注:
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电子信息与电气学科规划教材 电子科学与技术类 |
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索书号:
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1 |