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题名:
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软件工程导论(第5版)学习辅导
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张海藩编著
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ISBN:
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978-7-302-18103-3
价格：
CNY22.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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216页
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
清华大学出版社
出版日期：
2008
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内容提要:
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本书共10章，每章均由3部分内容组成，第1部分复习本单元的重点内容；第2部分给出与本单元内容密切相关的习题；第3部分是习题解答。
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主题词:
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软件工程
高等学校
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主题词:
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软件工程
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中图分类法:
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TP311.5
版次：
4
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主要责任者:
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张海藩
编著
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附注:
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北京高等教育精品教材
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索书号:
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1
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