题名:
软件工程   ruan jian gong cheng / 李代平编著 ,
ISBN:
7-5024-3086-5 价格: CNY38.00
语种:
chi
载体形态:
402页 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 冶金工业出版社 出版日期: 2002
内容提要:
本书介绍了软件工程学及应用,软件工程的特点,软件危机,软件工程的基本理论,可行性研究,软件需求分析,总体设计,软件细节设计等知识。 
主题词:
软件工程   高等学校
主题词:
软件工程  
中图分类法:
TP311.5 版次: 4
主要责任者:
李代平 li dai ping 编著
附注:
高等院校计算机经典教材 
索书号:
1