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题名:
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3维超大规模集成电路 / 邓仰东，(美) W. P. Maly著 , |
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ISBN:
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978-7-302-21165-5 价格： CNY68.00 |
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ISBN:
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978-3-642-04156-3 价格： |
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语种:
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eng |
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载体形态:
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12, 190页, [4] 页图版 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2010 |
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内容提要:
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本书提出一种新的3维超大规模电路集成方案，即2．5维集成。根据这一集成方案实现的电子系统将由多层单片集成芯片叠加而成，芯片间将由极细小尺度的“垂直联线”实现电气连接。这一新集成方案能够在很大程度上克服积累成品率损失的问题。 |
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主题词:
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超大规模集成电路 |
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中图分类法:
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TN47 版次： 4 |
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其它题名:
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2.5维集成方案 |
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主要责任者:
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邓仰东 著 |
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主要责任者:
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马利 著 |
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版次:
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英文版 |
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责任者附注:
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著者规范汉译姓为：马利 |
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索书号:
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1 |