题名:
聚裂   [ 专著] ju lie / 何振红,刘梦羽等著 ,
ISBN:
978-7-111-64608-2 价格: CNY69.00
语种:
chi
载体形态:
21,217页 图 23cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 机械工业出版社 出版日期: 2020.01
内容提要:
本书以黑灯工厂、无人驾驶汽车、无人工厂将步入现实,整个商业社会的逻辑将会被颠覆、重构,一些游戏公司、能源公司、汽车公司已经走在了潮流的前列。大公司、专业公司、小公司将向何处去?唯有拥抱新技术和智能化的挑战,才能走出未来的增长困境。 
主题词:
商业模式   研究
中图分类法:
F71 版次: 5
其它题名:
云+AI+5G的新商业逻辑
主要责任者:
何振红 he zhen hong 著
主要责任者:
刘梦羽 liu meng yu 著
附注:
中央书系 
索书号:
F71/2152