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题名:
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高密度集成电路有机封装材料 Gao Mi D Ji Cheng Dian Lu You Ji Feng Zhuang Cai Liao / 杨士勇编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-42497-7 价格： CNY218.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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14,566页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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杨士勇 Yang Shi Yong 编著 |
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附注:
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工信学术出版基金 |
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索书号:
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TN405.94/4741 |