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题名:
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软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术 / 胡璇编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-41911-9 价格： CNY118.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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296页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书主要针对软硬件综合系统，从系统的软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术等方面展开研究。 |
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主题词:
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软件需求 |
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主题词:
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软件可靠性 |
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中图分类法:
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TP311.52 版次： 5 |
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中图分类法:
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TP311.53 版次： 5 |
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主要责任者:
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胡璇 Hu Xuan 编著 |
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索书号:
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TP311.52/4718 |