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题名:
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印制电路板(PCB)热设计 Yin Zhi Dian Lu Ban (PCB ) Re She Ji / 黄智伟，黄国玉，李月华编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-40744-4 价格： CNY69.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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224页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书共分6章，着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例，以及PCB用散热器。 |
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主题词:
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印刷电路板(材料) 半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN305.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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黄智伟 Huang Zhi Wei 编著 |
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主要责任者:
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黄国玉 Huang Guo Yu 编著 |
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主要责任者:
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李月华 Li Yue Hua 编著 |
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索书号:
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TN305.94/4482 |