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题名:
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电子装联与焊接工艺技术研究 / 孙海峰主编 , |
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ISBN:
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978-7-5142-2606-5 价格： CNY48.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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282页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 文化发展出版社有限公司 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书内容包括：现代电子装联工艺可靠性概论；影响现代电子装联工艺可靠性的因素；焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响；环境因素对电子装备可靠性的影响工艺可靠性加固等。 |
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主题词:
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电子装联 焊接工艺 |
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中图分类法:
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TN305.93 版次： 5 |
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主要责任者:
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孙海峰 主编 |
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索书号:
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TN305.93/1932 |