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题名:
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CMOS芯片结构与制造技术 [ 专著] CMOS xin pian jie gou yu zhi zao ji shu / 潘桂忠编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-42500-4 价格： CNY158.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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15,358页 照片 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本书从CMOS芯片结构技术出发，介绍了微米、亚微米、深亚微米及纳米CMOS制造技术，内容包括单阱CMOS、双阱CMOS、LV/HV兼容CMOS、BiCMOS、LV/HV兼容BiCMOS，以及LV/HV兼容BCD制造技术。书中给出了100余种典型CMOS芯片结构，介绍了各种典型制造技术，并描绘出50余种制程剖面结构。 |
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主题词:
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CMOS电路 芯片 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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潘桂忠 pan gui zhong 编著 |
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附注:
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工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |