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题名:
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芯片风云 / 戴瑾，刘志翔著 , |
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ISBN:
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978-7-5046-8955-9 价格： CNY68.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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410页 图，照片 21cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 中国科学技术出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书以美国打压华为芯片供给作为缘起，从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手，然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造，芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系，其中不仅有三星、台积电、高通、海思等成功企业崛起的故事，也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争。 |
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主题词:
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芯片 |
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中图分类法:
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TN43-49 版次： 5 |
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主要责任者:
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戴瑾 著 |
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主要责任者:
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刘志翔 著 |
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索书号:
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TN43-49/4314 |