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题名:
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图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 tu jie ru men ban dao ti zhi zao she bei ji chu yu gou zao jing jiang / (日)佐藤淳一著 , 卢涛译 |
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ISBN:
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978-7-111-70801-8 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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16,198页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。 |
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主题词:
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半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN305-64 版次： 5 |
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主要责任者:
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佐藤淳一 zuo teng chun yi 著 |
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次要责任者:
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卢涛 lu tao 译 |
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附注:
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机工通信 |
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责任者附注:
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佐藤淳一，京都大学工学研究生院硕士，1982年加入索尼股份有限公司，一直从事半导体和薄膜设备等工作。 |
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责任者附注:
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卢涛，日本中央大学工科硕士。 |
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索书号:
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TN305-64/2120 |