题名:
精“芯”打造   Jing “ Xin ” Da Zao / 杨晓峰,殳峰编著 ,
ISBN:
978-7-5427-8275-5 价格: CNY55.00
语种:
chi
载体形态:
120页 图 24cm
出版发行:
出版地: 上海 出版社: 上海科学普及出版社 出版日期: 2022
内容提要:
本书主要介绍集成电路制造的各种设备,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介绍主要集成电路制造设备,如被称为集成电路制造的“四大金刚”离子注入机、光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。 
主题词:
集成电路工艺   半导体工艺设备
中图分类法:
TN305 版次: 5
其它题名:
集成电路的制造设备
主要责任者:
杨晓峰 Yang Xiao Feng 编著
主要责任者:
殳峰 Shu Feng 编著
索书号:
TN305/4762