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题名:
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系统级封装高速互联结构信号完整性技术研究 xi tong ji feng zhuang gao su hu lian jie gou xin hao wan zheng xing ji shu yan jiu / 黄春跃著 , |
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ISBN:
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978-7-5682-7248-3 价格： CNY55.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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152页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 北京理工大学出版社有限责任公司 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书是作者关于系统级封装高速互连结构信号完整性的专著，系统地介绍了作者针对系统级封装高速互连结构信号完整性开展研究所取得的相关成果。本书共7章，主要内容包括绪论、系统级封装倒装芯片高速互连球栅阵列（BGA）焊点信号完整性研究、系统级封装过孔信号完整性分析、系统级封装微带线信号完整性研究、基于全路径的系统级封装BGA焊点信号完整性分析、基于主成分神经网络的完整传输路径串扰分析、实验验证。 |
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主题词:
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电子器件 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN702.2 版次： 5 |
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主要责任者:
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黄春跃 huang chun yue 著 |
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索书号:
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TN702.2/1 |