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题名:
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衬底制备 / 《半导体器件制造技术丛书》编写组编 , |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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101页 图 19cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 1972 |
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主题词:
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半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 3 |
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主要团体责任者:
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《半导体器件制造技术丛书》编写组 编 |