题名:
碳化硅半导体技术与应用   / (日) 松波弘之 ... 等编著 , (日) 司马良亮 ... [等] 译
ISBN:
978-7-111-70516-1 价格: CNY168.00
语种:
chi
载体形态:
xx, 376页 图 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 机械工业出版社 出版日期: 2022
内容提要:
以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷昇和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头, 集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表, 在各自的研究领域结合各自多年的实际经验, 撰写了这本囊括SiC全产业链的技术焦点、以技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述, 内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链, 不仅表述了碳化硅各环节的科学原理, 还介绍了各种相关的工艺技术。 
主题词:
功率半导体器件  
中图分类法:
TN303 版次: 5
主要责任者:
松波弘之 编著
主要责任者:
大谷昇 编著
主要责任者:
木本恒畅 编著
次要责任者:
司马良亮
次要责任者:
许恒宇
责任者附注:
松波弘之, 1962年毕业于京都大学工学部, 1970年获得工学博士, 1976-1977年担任美国北卡罗莱纳州立大学客座副教授, 1983年担任京都大学教授, 2003年退休后担任京都大学名誉教授。大谷昇, 1984年完成东京工业大学物理学硕士课程, 2008年担任日本关西学院大学教授。木本恒畅, 1986年毕业于京都大学工学部。1988年进入住友电气工业公司伊丹研究所工作。2006年至今, 担任京都大学教授。司马良亮, 日本Ceramic Forum株式会社高级合伙人、上海翔晶半导体科技有限公司创始人兼总经理。许恒宇, 工学博士, 任职于中国科学院微电子研究所、中国科学院大学研究生导师。 
索书号:
2