|
题名:
|
3D IC集成和封装 3D IC ji cheng he feng zhuang / (美)刘汉诚(John H. Lau)著 , |
|
ISBN:
|
978-7-302-60065-7 价格： CNY129.00 |
|
语种:
|
eng |
|
载体形态:
|
14,458页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2022 |
|
内容提要:
|
本书全面讲解3D集成技术的近期进展和发展趋势，重点讨论3D集成技术的关键技术、主要工艺问题和可行解决方案。 |
|
主题词:
|
集成电路工艺 |
|
主题词:
|
集成电路 封装工艺 |
|
中图分类法:
|
TN405 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
刘汉诚 liu han cheng 著 |
|
版次:
|
影印版 |
|
索书号:
|
2 |