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题名:
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“芯”想事成 “ Xin ” Xiang Shi Cheng / 刘子玉著 , |
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ISBN:
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978-7-5427-8278-6 价格： CNY62.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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139页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 上海 出版社： 上海科学普及出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书共八章，内容包括：芯片封装测试的发展史——芯片的“梳妆打扮”；封装工艺流程——芯片“穿衣装扮”的顺序；典型的框架型封装技术——芯片的“古装”；典型的基板型封装——芯片的 “中山装”等。 |
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主题词:
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集成电路工艺 封装工艺 |
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主题词:
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集成电路 电路测试 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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中图分类法:
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TN407 版次： 5 |
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其它题名:
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集成电路的封装与测试 |
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主要责任者:
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刘子玉 Liu Zi Yu 著 |
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索书号:
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1 |