|
题名:
|
芯片的未来 xin pian de wei lai / (日)黑田忠广(Tadahiro Kuroda)著 , 陆应亮译 |
|
ISBN:
|
978-7-213-11269-0 价格： CNY58.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
18,214页 图，照片 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 杭州 出版社： 浙江人民出版社 出版日期： 2024 |
|
内容提要:
|
本书内容包括：晚宴——舞台转向；东京大学在行动——敏捷；更多人参与——吸引全世界的大脑；半导体森林——共生与共进化；半导体战略——预测未来，抢先出击等。 |
|
主题词:
|
半导体工业 产业发展 日本 |
|
中图分类法:
|
F431.366 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
黑田忠广 hei tian zhong guang 著 |
|
次要责任者:
|
陆应亮 lu ying liang 译 |
|
索书号:
|
F431.366/6650 |