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题名:
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极简图解半导体技术基本原理 ji jian tu jie ban dao ti ji shu ji ben yuan li / (日)西久保靖彦著 , 王卫兵, 张振宇, 刘东举等译 |
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ISBN:
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978-7-111-75222-6 价格： CNY79.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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11,265页 23cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书以图解的形式，介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、ISI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上介绍了ISI的开发与设计、ISI制造的前端工程、ISI制造的后端工程以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后，介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。 |
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主题词:
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半导体技术 |
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中图分类法:
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TN3-64 版次： 5 |
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主要责任者:
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西久保靖彦 xi jiu bao jing yan 著 |
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次要责任者:
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王卫兵 wang wei bing 译 |
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次要责任者:
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张振宇 zhang zhen yu 译 |
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次要责任者:
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刘东举 liu dong ju 译 |
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责任者附注:
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西久保靖彦，从电子通信大学毕业后，曾先后就职于西铁城钟青株式会社技术研究所、大日本印刷株式会社电子设计研究所等。著有《图解入门：易懂的最新半导体基础与结构》等。 |
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索书号:
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TN3-64/1086 |