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题名:
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无铅焊接工艺开发与可靠性 wu qian han jie gong yi kai fa yu ke kao xing / (美)贾斯比尔·巴斯(Jasbir Bath)著 , 刘春光译 |
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ISBN:
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978-7-115-59518-8 价格： CNY159.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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342页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 人民邮电出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书主要介绍了电子制造无铅焊接技术，包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金(低温合金、高温合金和高可靠合金)、无铅 PCB 表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。 |
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主题词:
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钎焊 焊接工艺 |
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中图分类法:
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TG454 版次： 5 |
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主要责任者:
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巴斯 ba si 著 |
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次要责任者:
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刘春光 liu chun guang 译 |
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索书号:
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TG454/7742 |