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题名:
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芯片力量 [ 专著] xin pian li liang / 李海俊，冯明宪著 , |
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ISBN:
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978-7-302-64185-8 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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12,271页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书共3篇，第1篇(第1~3章)是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程；第2篇(第4~7章)是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果；第3篇(第8、9章)是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在21世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。 |
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主题词:
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芯片 电子工业 世界 |
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中图分类法:
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F407.63 版次： 5 |
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主要责任者:
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李海俊 li hai jun 著 |
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主要责任者:
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冯明宪 feng ming xian 著 |
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索书号:
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F407.63/4032 |