题名:
电子设备板级可靠性工程   / 王文利编著 ,
ISBN:
978-7-121-48818-4 价格: CNY0
语种:
chi
载体形态:
15,180页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2024
内容提要:
本书共九章,内容包括:电子元器件的可靠性保障、板级可靠性设计、焊点疲劳寿命预测与可靠性设计、单板组装过程的可靠性、单板常见失效模式及失效机理等。 
主题词:
电子设备   可靠性工程
中图分类法:
TN06 版次: 5
主要责任者:
王文利 编著
附注:
国家出版基金项目