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题名:
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半导体材料 / 张源涛，杨树人，徐颖编著 , |
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ISBN:
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978-7-03-075191-1 价格： CNY59.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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257页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺，以及特性的控制等。《半导体材料(第四版)》共13章：第1章为硅和锗的化学制备，第2章为区熔提纯，第3章为晶体生长，第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷，第5章为硅外延生长，第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体，第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长，第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体，第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体，第10章为低维结构半导体材料，第11章为氧化物半导体材料，第12章为宽禁带半导体材料，第13章为其他半导体材料。 |
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主题词:
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半导体材料 高等教育 |
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中图分类法:
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TN304 版次： 5 |
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主要责任者:
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张源涛 编著 |
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主要责任者:
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杨树人 编著 |
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主要责任者:
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徐颖 编著 |
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版次:
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4版 |
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附注:
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普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材 |
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索书号:
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TN304/1233 |