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题名:
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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 / (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著 , 吴向东[等]译 |
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ISBN:
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978-7-111-75580-7 价格： CNY128.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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16,252页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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本书从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述，首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析，然后从成本角度对这些解决方案进行研究，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的先进应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对新型封装半导体IDM公司(如英特尔、恩智浦、三星等)的技术开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，最后对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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凯瑟 编著 |
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主要责任者:
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克罗纳特 编著 |
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次要责任者:
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吴向东 译 |
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附注:
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机工电子 |
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索书号:
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TN405/2711 |