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题名:
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三维系统集成的电气建模与设计 / 李尔平著 , 李小军，和新阳，李斌译 |
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ISBN:
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978-7-118-12890-1 价格： CNY68.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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13,265页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法，并对宏观模型进行综合分析；介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径，给出了新型边界建模和数值仿真方法；描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法，给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。 |
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主题词:
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集成电路 电路设计 |
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中图分类法:
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TN402 版次： 5 |
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其它题名:
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3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC |
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主要责任者:
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李尔平 著 |
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次要责任者:
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李小军 译 |
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次要责任者:
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和新阳 译 |
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次要责任者:
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李斌 译 |
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索书号:
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TN402/4021 |