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题名:
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图说集成电路制造工艺 / 孙洪文编著 , |
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ISBN:
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978-7-122-43290-2 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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271页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书首先用轻松有趣的语言介绍了半导体行业的发展史；接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类，用图说的形式，全面细致地讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺，同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件也做了介绍。 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405-64 版次： 5 |
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主要责任者:
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孙洪文 编著 |
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索书号:
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TN405-64/1930 |