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题名:
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现代集成电路制造技术 / (印)库玛尔·舒巴姆(Kumar Shubham)，(印)安卡·古普塔(Ankaj Gupta)著 , 石广丰，张景然译 |
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ISBN:
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978-7-122-45481-2 价格： CNY128.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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252页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容，涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂，内容全面，理论与实践紧密结合，有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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舒巴姆 著 |
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主要责任者:
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古普塔 著 |
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次要责任者:
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石广丰 译 |
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次要责任者:
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张景然 译 |
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索书号:
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TN405/8774 |