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题名:
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集成电路制造大生产工艺技术 / 吴汉明主编 , |
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ISBN:
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978-7-308-23349-1 价格： CNY198.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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668页 图，照片 26cm |
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出版发行:
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出版地： 杭州 出版社： 浙江大学出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书尝试沿着主流大生产芯片制造工艺流程，从芯片制造工程的视角，贯穿芯片制造工艺的一连串核心环节，展示给读者一个从基础理论到工程实践的有效学习途径。教材围绕微纳米级芯片的制造工艺过程，从光刻、刻蚀、注入、热处理、薄膜制备逐个介绍后，再将各工艺模块有机的集成起来，还讨论了大生产工艺中良率提升和可靠性等产业关心的共性问题。 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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吴汉明 主编 |
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索书号:
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TN405/6036 |