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题名:
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电子组装工艺与设备 dian zi zu zhuang gong yi yu she bei / 曹白杨主编 , 王晓副主编 |
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ISBN:
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978-7-121-05702-1 价格： CNY39.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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11,350页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2008.3 |
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内容提要:
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本书系统地论述了电子设备设计与加工工艺等方面的问题，其主要内容包括：电子设备设计概述、电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计、电子设备的工程设计等。 |
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主题词:
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电子元件 组装 |
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主题词:
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电子设备 装配(机械) |
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主题词:
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电子元件 |
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主题词:
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组装 |
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主题词:
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电子设备 |
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主题词:
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装配(机械) |
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中图分类法:
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TN605 版次： 4 |
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主要责任者:
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曹白杨 cao bai yang 主编 |
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次要责任者:
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王晓 wang xiao 副主编 |
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附注:
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普通高等教育“十一五”国家级规划教材 |
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索书号:
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TN605/5007 |