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题名:
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芯片尺寸封装 xin pian chi cun feng zhuang / John H. Lau，Shi-Wei Ricky Lee著 , 贾松良等译校 |
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ISBN:
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7-302-07376-7 价格： CNY75.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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22,435页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2003 |
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内容提要:
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本书全面介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。 |
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主题词:
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芯片 封装工艺 |
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主题词:
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芯片 |
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主题词:
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封装工艺 |
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中图分类法:
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TN430.59 版次： 4 |
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主要责任者:
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Lau Lau 著 |
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主要责任者:
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Lee Lee 著 |
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次要责任者:
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贾松良 jia song liang 等译校 |
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附注:
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译自：Chip scale package |
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索书号:
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TN430.59/1090 |