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题名:
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半导体器件新工艺 ban dao ti qi jian xin gong yi / 梁瑞林编著 , |
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ISBN:
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978-7-03-021253-5 价格： CNY23.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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194页 图表 21cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2008 |
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内容提要:
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本书主要介绍了单品硅圆片的加工技术，大规模集成电路的设计制板，芯片加工与封装检验技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。 |
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主题词:
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半导体器件 生产工艺 |
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主题词:
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半导体器件 |
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主题词:
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生产工艺 |
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中图分类法:
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TN303 版次： 4 |
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主要责任者:
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梁瑞林 liang rui lin 编著 |
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索书号:
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TN303/3014 |