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题名:
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3维超大规模集成电路 3 wei chao da gui mo ji cheng dian lu / 邓仰东，(美)马利著 , |
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ISBN:
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978-7-302-21165-5 价格： CNY68.00 |
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语种:
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eng |
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载体形态:
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190页 23cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2010 |
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内容提要:
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本书从制造成本和设计系统性能两方面探讨2.5维集成的可行性。作者建立了一个成本分析模型来比较各种典型集成方案，分析数据表明2.5维集成具备制造成本上的优越性。从设计性能角度，作者完成了全定制和专用集成电路两种设计风格的一系列设计实例研究。 |
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主题词:
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超大规模集成电路 英文 |
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主题词:
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超大规模集成电路 |
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中图分类法:
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TN47 版次： 4 |
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其它题名:
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2.5维集成方案 |
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主要责任者:
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邓仰东 deng yang dong 著 |
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主要责任者:
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马利 ma li 著 |
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附注:
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其他题名：2.5维集成方案 |
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索书号:
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TN47/7220 |