题名:
吉规模集成电路互连工艺及设计   ji gui mo ji cheng dian lu hu lian gong yi ji she ji / (美) Jeffrey A. Davis, James D. Meindl著 , 骆祖莹 ... [等] 译
ISBN:
978-7-111-30301-5 价格: CNY78.00
语种:
chi
载体形态:
10, 310页 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 机械工业出版社 出版日期: 2010
内容提要:
本书共分十章,内容包括:GSI所带来的互连机遇、用于硅材料CMOS逻辑的铜材料BEOL互连技术、分布式RC和RLC瞬态模型、随机多层互连的建模与优化、芯片到模块间的互连等。 
主题词:
超大规模集成电路   电路设计
中图分类法:
TN470.2 版次: 4
主要责任者:
戴维斯 dai wei si 著
主要责任者:
迈恩 mai en 著
次要责任者:
骆祖莹 luo zu ying 译
附注:
并列题名:Interconnect technology and design for gigascale integration 
责任者附注:
责任者Jeffrey A. Davis规范汉译姓:戴维斯;责任者James D. Meind规范汉译姓:迈恩 
索书号:
TN470.2/4512