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题名:
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高级电子封装 gao ji dian zi feng zhuang / (美)Richard K. Ulrich, (美)William D. Brown主编 , 李虹等译 |
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ISBN:
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978-7-111-29626-3 价格： CNY128.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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19,636页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2010 |
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内容提要:
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本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等。 |
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主题词:
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电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN05 版次： 4 |
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主要责任者:
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理查德 li cha de 主编 |
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主要责任者:
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威廉 wei lian 主编 |
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次要责任者:
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李虹 li hong 等译 |
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责任者附注:
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Richard K. Ulrich, 阿肯色大学化学工程教授，NEMI学会成员。 |
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责任者附注:
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William D. Brown, 阿肯色大学电子工程学院研究部副主任、电子工程的杰出教授。 |
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责任者附注:
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著者规范汉译姓: 理查德; 威廉 |
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索书号:
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TN05/1114 |