|
题名:
|
电子设备可靠性热设计手册 dian zi she bei ke kao xing re she ji shou ce / 丁连芬等译校 , |
|
ISBN:
|
7-5053-0350-3 价格： CNY8.70 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
692页 20厘米 |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 1989.3 |
|
内容提要:
|
本书译自美军标准手册:MIL-HDBK-251,Reliability/Design thermal applications。内容较详尽介绍了电子设备热设计所需的基本理论、具体的热设计技术及大量的设计公式。 |
|
主题词:
|
电子设备-热力学性质 设计 |
|
主题词:
|
热力学性质-电子设备 设计 |
|
中图分类法:
|
TN7 版次： 1980 |
|
主要责任者:
|
丁连芬 ding lian fen 译校 |
|
补充题名:
|
电子设备 可靠性 热设计 |
|
科图分类法:
|
73.617 版次： 1974 |
|
索书号:
|
TN7/1034 |