题名:
硅片加工工艺学   gui pian jia gong gong yi xue / 高融, 苏明哲译 ,
ISBN:
价格: ¥1.20
语种:
chi
载体形态:
201页 19cm
出版发行:
出版地: 上海 出版社: 上海科学技术文献出版社 出版日期: 1985
主题词:
半导体工艺  
中图分类法:
TN305 版次: 3 
中图分类法:
TN304.1 版次:
主要责任者:
高融 gao rong 译
主要责任者:
苏明哲 su ming zhe 译
附注:
书名原文: Silican wafer processtechnology. 
附注:
根据美国集成电路工程公司1977年出版《硅版制造手册》第一卷译成 
附注:
并列题名:Silican wafer processtechnology 
索书号:
TN304.1/0225